工程洁净室的温度和湿度主要根据你的加工要求来决定。在满足加工要求的情况下，首先要考虑人的舒适性。随着对空气洁净度的要求，对工艺过程中的温湿度要求越来越高，达到一定的温湿度。例如，在大规模集成电路生产的光刻工艺中，要求作为掩膜材料的玻璃和硅片的热膨胀系数差异越来越小。直径为100um的硅片，温度上升1度会有0.24um的线膨胀，所以恒温0.1度，湿度值要求低到那个程度，因为人出汗后，产品会被污染，特别是怕钠的半导体车间，这个车间不能超过25度。

湿度过高会导致更多问题。当相对湿度超过55%时，冷却水管管壁会发生结露，如果发生在精密器件或电路中，会引发各种事故。相对湿度50%时容易生锈。净化工程中控制温湿度的具体措施有哪些?

但对于大多数洁净空间，为了防止外界污染的入侵，需要保持内部压力(静压)高于外部压力(静压)。压差的保持应遵循以下原则：

1.高洁净度空间的压力高于相邻低洁净度空间的压力。

2.相互连通的洁净室之间的门应向洁净度低的房间敞开。

3.洁净空间的压力高于不洁净空间的压力。

压差是由新风量来维持的，新风量可以补偿这个压差下从缝隙中漏出的风量。因此，压差的物理意义是泄漏(或渗透)气流通过洁净室各种缝隙的阻力。

对于湍流洁净室，由于它主要依靠空气的稀释来减少室内污染，所以主要采用换气次数的概念而不是直接采用速度的概念，但室内气流速度也有以下要求：

1.送风口出口处的风速不能太高。与简单的空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角更大。

2.空气流过水平面的速度(如侧送时的回流速度)不宜过高，以免将表面颗粒吹回到气流中，造成二次污染。这个速度不应该高达0.2m/s。